四川几种常见LED死灯的原因分析

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几种常见LED死灯的原因分析，所谓死光，又称灯，是不亮的LED光源。无论是生产中产生的死光还是应用中产生的死光，对生产厂家来说都是一个非常困难的问题。他们不得不面对产品缺陷造成的损失，影响消费者对LED产品的信心。

目前，LED技术正变得越来越成熟，其长寿的优点已经成为人们关注的焦点之一。然而，近年来，我们在LED的生产和应用中仍然遇到许多“死灯”。所谓死光，也叫灯，是不亮的LED光源。无论是生产中产生的死光还是应用中产生的死光，对生产厂家来说都是一个非常困难的问题。他们不得不面对产品缺陷造成的损失，影响消费者对LED产品的信心。因此,研究和分析一些常见的导致死灯的原因可以帮助我们减少和防止LED产品故障反复出现,保证产品质量,提高产品竞争力,并为企业的技术改进和完善提供参考,从而为企业创造更大的经济效益。

香港科技大学佛山中心自2011年成立以来，积累了大量的死光案例。综上所述，常见的LED死光原因如下:

1. 焊点烧

在某些情况下，灯珠死灯不一定是灯珠本身的问题，也可能是使用电源引起的。

情况下

失效样品为仿腔LED灯珠，使用一段时间后会出现死光。检查多个失败后,灯珠溶胶,失败灯珠芯片2 P附近发现金线焊接电极和电极图形线已经被烧毁,2 N金焊线电极和电极图线和四个第二位支架完好无损,燃烧或骨折尚未发现,以下图15和图16所示。

显然，芯片P电极烧损是导致灯珠死灯的直接原因。那么是什么导致了芯片的p电极燃烧呢?接下来，我们做了以下分析。

我们随机选取了几个可以正常点亮的灯珠样品进行高压冲击实验模拟，分别对每个灯珠施加20v瞬时高压。实验结果表明，高压冲击后，后灯珠立即出现死光，同时还发现芯片上的p电极电路烧坏后，导致死光打开，如图17、图18所示。

通过以上检验验证试验，可以推断出这批客户使用的灯珠死灯的根本原因是灯珠使用过程中浪涌电流过大。由于芯片区域P的阻值高于区域N的阻值，当电流通过P电极时，P电极首先被烧坏，导致开死灯。灯珠在使用的过程中冲击电流(或电压)太大,可能与灯具的驱动功率或关闭的冲击电流,有可能是芯片电极,P电极焊接缺陷原因瞬时接触不良的情况下,累积在有更多的LED系列高压接触不良接触引起瞬时大电流灯珠烧焊线和密封剂是黑。

2. 芯片是腐蚀

前面的死光案例都是开路现象，下面为您给出一个短路死光现象的案例。

情况下

故障样品为仿灯珠。发现这些灯珠在老化过程中出现死光、暗光等不利条件。对缺陷产品进行soling后，发现芯片电极的许多区域出现了腐蚀和电极剥落现象，如图21和图22所示。

利用EDS分析芯片腐蚀区域的元素，发现腐蚀区域含有较多的Na、Cl和K元素，如图所示。23和24。

根据这些元素的化学成分，推测该芯片可能受到了氯化钠和氯化钾的污染。当热与水蒸气共存时，芯片电极会发生腐蚀，导致芯片电极金属腐蚀，电极电路附着力降低，甚至局部脱落。然而，电极溶质的迁移会使芯片的P、N电极短路，导致芯片的死光。

3.破碎的焊丝

对于“死光”，首先要确定LED是短路还是开路。如果是开路，我们一般会考虑LED灯内部的焊丝是否断开。

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